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7月10日，天承科技在上海证券交易所科创板上市，公司证券代码为688603，发行价格55元/股，发行市盈率为59.61倍。

截至发稿前，天承科技大涨64%，每股报90.20元，总市值达52.44亿元。

天承科技董事长兼总经理童茂军在仪式上致辞表示，天承科技成功登陆 A 股资本市场，为公司提供了更为广阔的发展平台和前进契机。未来，天承科技将继续以沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向，充分把握当下产业升级和国产化机遇,不断开拓创新、拓展应用，提升市场竞争能力，使公司业绩水平更上一层楼。我们真诚地希望天承科技在未来的发展道路上，能够得到大家一如既往的支持与信任。天承科技一定会全力以赴，以更加优异的经营业绩回报广大投资者、回报社会，实现客户、员工与股东利益的共赢！

广东天承科技股份有限公司董事长兼总经理童茂军（左）

资料显示，天承科技主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB 产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。

公司设立至今，通过良好的产品品质与高效的服务积累了一批优质的客户主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名 PCB 上市公司。客户产品涵盖 HDI、高频高速板、软硬结合板、类载板和载板等高端 PCB，公司与客户的紧密合作将有助于公司产品的推广和技术的升级。

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